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香港电路板回收之生产PCB线路板基材如何选择

  生产PCB线路板最基本的原材料是PCB基材及油墨，在进行PCB基材选择时，应该遵循哪几个特性，以我们常见的几个表面处理工艺为例，同一PCB基材对每种工艺特性都存在很大区别：

  ①喷锡板：焊锡性好、可靠性佳、兼容性最强，缺点:板面含铅，现大多产品都不使用此制程工艺。

  ②沉金板：耐磨性好、可靠性好、颜色亮丽、焊接性强，缺点:制程成本偏高，有”黑垫”问题，固而一般产品都不会使用此种工艺。　　 

  ③镀金板：镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

  ④OSP板：制作成本低、操作简便、缺点:经过高温加热后，预覆于PAD上的保护膜受到破坏，导致焊锡性降低。

  ⑤化锡板：制作成本低、外观亮丽、缺点:易污染、刮伤，加上制程会出现氧化变色情况发生。

  ⑥沉银板：制程简单、制作价格合理、性能优异，缺点:”银”本身具有很强的迁移性，易导致漏电情形发生。



香港电路板回收之制作高频多层电路板工艺

  1.光致孔洞形成工艺; 

  2.用于制造多层多层板的等离子体蚀刻工艺;

  3.喷射喷砂成孔层压多层板工艺;

  4.激光打孔成型多层板工艺;

  5.高密度互连多层板又分为三种类型;

  a:根据多层多层板的介电材料类型进行划分：

  (1)使用光敏材料; 

  (2)使用非感光材料;

  b:第二种方法根据电气互连方法进行分类：

  (1)微孔互连积层板的电镀方法，

  (2)微孔互连积层板的导电粘合方法;

  c:第三是按“芯板”分类：

  (1) “芯板”结构，

  (2)没有“芯板”结构(无芯板结构是使用特殊技术在预浸料上制造的高密度互连多层板);



香港电路板回收之PCB线路板设计过程中降低RF效应的方法分析

  PCB线路板内互连以及线路板与内部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面对的次要成绩之一，下面跟胜控小编一起来看看三类互连设计的各种技巧，内容触及器件装置办法、布线的隔离以及增加引线电感的措施等介绍。  

  目前有迹象标明，印刷电路板设计的频率越来越高。跟着数据速率的不时增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率下限到达1GHz，甚至更高。这种高频信号技术固然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但确实也触及RF和低端微波技术。   

  RF工程设计办法必须可以处置在较高频段处通常会发生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，招致令人厌恶的串扰(搅扰及总噪声)，并且会损害零碎功能。回损次要是由阻抗失配形成，对信号发生的影响如加性噪声和搅扰发生的影响一样。   

   高回损有两种负面效应：

  1.信号反射回信号源会添加零碎噪声，使接纳机愈加难以将噪声和信号区分开来；

  2.任何反射信号根本上都会使信号质量降低，因为输出信号的形状呈现了变化。 固然因为数字零碎只处置1和0信号并具有十分好的容错性，但是高速脉冲上升时发生的谐波会招致频率越高信号越弱。固然前向纠错技术可以消弭一些负面效应，但是零碎的局部带宽用于传输冗余数据，从而招致零碎功能的降低。一个较好的处理方案是让RF效应有助于而非有损于信号的完好性。建议数字零碎最高频率处(通常是较差数据点)的回损总值爲-25dB，相称于VSWR爲1.1。   

  PCB线路板设计的目的是更小、更快和成本更低。关于RFPCB而言，高速信号有时会限制PCB线路板设计的小型化。目前，处理串扰成绩的次要办法是休止接地层治理，在布线之间休止间隔和降低引线电感(studcapacitance)。降低回损的次要办法是休止阻抗婚配。此办法包括对绝缘资料的无效治理以及对有源信号线和地线休止隔离，尤其在形态发生发火跳变的信号线和地之间更要休止间隔。  

  因为互连点是电路链上最爲单薄的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面对的次要成绩，要调查每个互连点并处理存在的成绩。印刷线路板零碎的互连包括芯片到电路板、PCB线路板内互连以及线路板与内部安装之间信号输出/输入等三类互连。