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香港IC回收之线路板打样工厂处理降噪的六种方法

  噪声电路板打样工厂存在很大问题，解决噪声问题是厂家必须想办法处理的事情，每个工人都不喜欢在喧闹的环境下工作，下面给大家总结下处理降噪声有六种有效方法：

  1：注意板上的通孔：通孔必须在电源层上刻蚀孔，以便为通孔通道留出空间，如电源层太开放，则会影响信号环路，迫使信号旁路，环路面积增大、噪声增大，如某些信号线集中在开口附近，并且电路共享，则公共阻抗会引起串扰。

  2：连接线需要足够的地线：每个信号需要有自己专用的信号回路，信号与回路的回路面积应尽可能小，即信号与回路应平行。

  3：模拟电源和数字电源应分开提供：高频设备通常对数字噪声非常敏感，应将二者分开并在电源入口处连接在一起，如信号需要通过模拟和数字部分，则可在信号的交点处放置一个环路以减小环路面积，信号回路数字模块交叉;

  4：避免独立电源在不同层之间重叠：电路噪声很容易通过寄生电容耦合。

  5：隔离敏感组件：例如PLL。

  6：放置电源线：为减少信号环路，请将电源线放置在信号线旁边以减少噪声。



香港IC回收之订制多层线路板PCB过孔种类有哪些

  订制多层线路板PCB过孔是由为重要的环节，订制PCB过孔种类分为"盲孔""埋孔""通孔"三种类型，下面给大家介绍下这种三过孔的区别是什么!

  ①盲孔：位于电路板顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

  ②埋孔：位于板内层的连接孔，不会延伸至PCB板表面层。盲孔和埋孔两种孔都是在线路板内层，层压前先钻出所需要的通孔，层压后就之前钻的通孔就变成了内层孔，这种情况大多出现在多层线路板当中，双面板是不会出现这种情况的。

  ③通孔：从层底穿透至顶层，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。

  盲孔和埋孔的应用能在一定程度上减少线路板的尺寸及层数，同时提高电磁兼容性，降低订制成本，增中产品特色，通孔占据的布线空间非常大，若将大量通孔密集到一块会给多层线路板内层走线带来障碍，当密集地穿过电泊与地线层表面时，不仅会破坏电源地线层的阻抗特性，还会使的电源地线层失效。当然过孔具体如何设计，还得看客户产品需求，也并非是所有多层电路板都需要用于盲孔或埋孔的。



香港IC回收之pcb线路板电镀镍工艺的优势   

  主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供给厂商不同而稍有不同，镍盐答应含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快 ，常用作高速镀厚镍。但是浓渡过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。            

  缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂 ，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证实，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，因为H2的不断析出 ，使紧靠阴极表面四周液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的天生，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时 Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可进步阴极极化，从而改善镀液机能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械机能。            

  阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。 溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。    

  添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力，跟着应力消除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。与没有去应力剂的镍镀层比拟，镀液中加入去应力剂将会获得平均细致并具有半光亮的镀层。通常去应力剂是按安培一小时来添加的（现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等）。           

  润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且因为氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层泛起针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而负气泡轻易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。



香港IC回收之PCBA虚焊的解决方法

  1.对元件一定要防潮蕴藏，如配置防潮柜； 

  2.对直插电器焊接前可稍微打磨; 

  3.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，最好用回流焊接机，手工焊接时要求技术好; 

  4.公道选择好的PCB线路板基板材质。


香港IC回收之不同层数印刷电路板的区别分析

  印刷电路板按层数来分的话分为单面电路板，双面电路板，和多层电路板三个大的分类，这三类电路板有什么区别呢？下面跟胜控小编一起来了解下：    

  首先是单面电路板，在最基本的印刷电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。由于导线只泛起在其中一面，所以就称这种印刷线路板叫作单面线路板。单面板通常制作简朴，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。    

  双面电路板是单面板的延伸，当单层布线不能知足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。   

  多层电路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。


香港IC回收之导致阻抗电路板铜线脱落的原因哪些

  阻抗电路板制程精密度较高，在生产过程中，哪些方面会引发阻抗板铜线脱落，归根结底，主要分为三大方面，分别是：制程因素、层压板制程、层压板原材料，本章主要根据这几个方面做详细讲解!

  1：制程因素：

  a:铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

  b:生产流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离，此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕，剥开不良处铜线看铜箔毛面，可看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

  c: PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

  2：层压板制程因素：层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力，但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。　　 

  3：层压板原材料因素：

  a:上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落,此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。

  b:铜箔与树脂的适应性不良：现在使用的某些特殊性能的层压板，如HTg板料，因树脂体系不一样，所使用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配,当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。


香港IC回收之快速排查PCB电路板故障的方法分析

  当然，并非所有的电子元器件损坏都能用肉眼观察到，如上面所说的电阻、电容、二三极管等，在一些情况下损坏是无法从表面看出来得，需要借助专业的检查工具进行维修，常用的检查器具有：万用表、电容表等，在检测到某一电子元器件电压或者电流不在正常范围内，说明该元器件或前一元器件存在题目，直接更换再检查看看是否正常。   元器件坏掉的话，无论是用眼睛观察仍是用仪器检测，都能够检测出来，但是有时候我们在给PCB板上元器件的时候，会碰到检测不出题目，但是电路板又无法正常工作的情况。良多新手遇到这种题目就没辙了，只能重新做一块板子，或买一块。实在碰到这种情况，良多时候是元器件在安装过程中，因各个元器件协调工作的题目，有可能会泛起机能不不乱。   

  碰到这种情况，仪器已经无法起到匡助作用，可以尝试根据电流电压来判定故障可能的范围，尽量缩小，有经验的工程师也许能够很快的判定故障区域，但是详细的元器件哪个坏了却不能100%确定。独一的办法只能尝试更换可疑元件，直到找到题目元件为止。

  去年，我的笔记本主板进水，在给师傅维修的时候也碰到过检测不出故障所在，并且在维修过程中更换了三次元件，分别是供电芯片、二极管、USB充电元件（就是笔记本蓝色插口那个，关机状态下可给设备充电），最后也是通过一波波检测跟排查更换可疑芯片，才终极确定为南桥芯片边上的一个元件短路。   

 以上所说实在都是电子元器件的题目，当然，既然PCB电路板作为元器件的落脚点，那么电路板故障肯定也是存在的，最简朴的例子就死镀锡部位，因制作工艺原因，在PCB侵蚀过程中，有可能会泛起断线题目。碰到这种情况，假如无法补线，那么只能用细铜丝飞线解决。