2022年第一季度，手机、PC等消费电子品出货量同比下滑，随之而市场也传出晶圆代工停止涨价，甚至、部分芯片库存堆高等情况，看起来种种情形全球芯片需求的前景要重新审视。

      据调研机构Counterpoint在4月披露的数据，今年5G处理器（AP/SoC）的供需缺口并未拉大，相反更低端的4G产品需求提升。去年严重缺货的面板驱动和触控芯片（DDIC/TDDI）到了今年供需缺口大大缩窄。此外图像传感器（CIS）和电源管理芯片（PMIC）两大品种的供需差也在缩小。


多类消费电子芯片2021-2022年供需演变情况 来源：Counterpoint


该统计表明消费类芯片的需求确实在走弱。同样在4月，也传出成熟制程芯片代工停止涨价、消费类MCU面临降价等消息，多方渠道均反馈出可见消费电子需求疲软走低已被多方确证。在芯片行业内，首当其冲的就是直面芯片代工涨价和下游需求降低的IC设计厂。受此影响，IC设计厂将面临下游端的需求减弱，以及上游代工厂涨价的双重压力。


另一方面，由于汽车电子需求持续注入，更上游的晶圆代工厂和国际IDM的业绩仍有冲高动能，这一点在台积电、联电等晶圆代工厂，以及ST、英飞凌等IDM厂之上已经得到确证。



晶圆代工厂：订单持续满载，破除“冻涨”之说



第一季度，五大纯晶圆代工厂营收普遍增长3成以上，净利润也各有4成至1倍以上增幅。展望后续，车用客户涌入将破除成熟制程“冻涨”的说法，晶圆代工厂仍能获得充足的业绩动能。


有报道指出，由于车用客户订单大量涌入，并且愿意加价抢产能，台积电可能在6月发布下半年涨价计划。还有报道指出台积电将要提前对调涨明年的代工价格，幅度在6%。另一家台系厂联电也被传出将在第二季度涨价4%，其产能将在第二季度持续满载。三星最近也被披露将对晶圆代工涨价，幅度最高20%，且成熟制程很可能比先进制程涨幅更高。


晶圆代工厂联手破除“冻涨”之说，其首要原因在于不缺订单。即使消费电子需求降低，车用、工业和高速运算（HPC）的需求能够立刻将缺口填补，产能始终能够保持满载。


其次，今年新的地缘冲突和通胀导致的芯片原材料涨价，也促使晶圆代工厂在需求正盛之时，尽可能地将新增成本转嫁给下游，以保证自身获利。特别是对于台积电和三星两家顶级代工厂来说，扩产以及开发先进制程都特别需要钱，既然还存在涨价空间那就肯定不会“手软”。

车芯IDM：业绩创新高，产品交期仍长


第一季度，主要车芯IDM营收普遍提高，利润同比增幅相较营收更高，无疑是受益于旗下产品价格提升，特别是车用芯片长期供不应求导致的价格上涨。上述所列几大IDM在去年都曾发函调价，今年第一季度则有ST发函调价，此外英飞凌也发函强调成本压力，或酝酿涨价。


如今ST品牌MCU仍为市场缺货重点，据分销商富昌电子以及其他行业媒体披露的行情数据，ST品牌8位、32位MCU及车用物料全都处于分货状态，而其他生产车用MCU的厂商，如恩智浦、英飞凌等厂商，也是处于分货状态，或者交期长达40周以上，甚至52周。


对于MCU市场的热潮，IC交易网“创新指数”显示，5月中旬起大量ST品牌MCU回归热榜，取代之前TI品牌PMIC的位置。同时，热榜中还包含个别NXP及Microchip的型号。总体来看，热搜前40名中MCU占比近半，反映当前市场对MCU的需求重新抬升，盖过之前对于模拟、电源等物料的需求。



功率器件的情况与车用MCU相仿，英飞凌、安森美等品牌的MOS管、IGBT及二极管交期最长达到52至65周，这期间市场传出安森美停接IGBT订单，在排除重复下单的部分之后，其产能订单比依旧高达1比1.5，足见当前市场需求远超原厂供给能力。


总而言之，在“缺芯潮”得以维持的情况下，各车芯IDM也将维持充足的业绩动能。即便供应链因地缘冲突和疫情而迟缓，各大IDM也具备将多余成本转嫁给下游的能力。



消费与车用芯片呈现分化，成为新变革


消费需求走低，车用需求庞大，已经导致当前市场消费类芯片于车芯行情“两极分化”。以MCU为例，ST等大厂的车用MCU至今仍“一芯难求”，而不少消费类MCU在代理商手中却成为“烫手山芋”。而PMIC的情况与之类似，也都是中低端的消费类产品需求不足，高端及车用品种仍然缺货涨价。


消费类与车用类芯片的分化，显然是今年IC行业的最大变革。展望未来，晶圆代工厂和国际IDM的产业地位继续稳固，但众多台系以及大陆本土的芯片厂若想获得维持获利，必须加速车规产品布局。


原厂转型，下游分销渠道也要随之应变。对广大分销商和现货经销商来说，在车芯重要性日益凸显、消费电子开始退坡的背景下，如何调整相关代理产品线，是非常重要的问题。