香港电子回收有限公司是一家专业电路板生产制造企业，致力于高精密单、双面、多层电路板以及各种LED灯板、LED大功率铝基板，产品广泛用于LED照明、通讯、计算机、电源、数码、工业控设备、家用电器、汽车、医疗设备等高科技领域，产品40%外销、主要销往美国、欧洲及亚洲等电子厂商。 

公司先后分别在香港和深圳建立了场地超过 8000m2 的生产基地。公司总部地址位于香港线路板产业园，与广州，东莞，珠海等主要电子工业城市相邻，交通便利服务快捷。工厂引进先进的电路板设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理。是一家规模强大，设备精良，管理严格， 品质卓越的电路板生产企业。 

项目 参数（括号内为公制） 备注

双面板及多层板
*大拼版尺寸 32”*20”(800mm*508mm)  
内层*小线宽/线距 4mil/4mil(100um/100um)  
*小内层焊盘 5mil(0.13mm) 指焊环宽
*薄内层厚度限 4mil(0.1mm)  
内层铜箔厚度 1/2oz(17um) 不含铜箔
外层底铜厚度 1/2oz(17um)  
完成板厚度 0.20-4.0mm  
完成板厚度公差 板厚<10mm ±12% 4-8layers 4-8层板
1.0mm≤板厚<2.0mm ±8% 4-8layers 4-8层板
±10% ≥10layers 10层板
板厚≥2.0mm ±10%  
内层表面处理工艺 Brown Oxide棕氧化  
层板 2~18  
多层板层间对准度 ±3mil(±76um)  
*小钻孔孔径 0.15mm  
*小完成孔径 0.10mm  
孔位精度 ±2mil(±50um)  
槽孔公差 ±3mil(±75um)  
镀通孔孔径公差 ±2mil(±50um)  
非镀通孔孔径公差 ±1mil(±25um)  
孔电镀*大纵横比 10:1  
孔壁铜厚度 0.4-2mil(10-50um)  
外层圆形对位精度 ±3mil(0.075um)  
外层*小线宽/线距 3mil/3mil(75um/75um)  
触刻公差 ±1mil(±25um)  
阻焊剂厚度 线顶 0.4-1.2mil(10-30um)  
线拐角 ≥0.2mil(5um)  
基材上 1  
阻焊剂硬度 6H  
阻焊圆形对位精度 ±2mil(±50um)  
阻焊*小宽度 3.0mil(75um)  
塞油*大孔径 0.8mm  
表面处理工艺 HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG  
金手指*大镀镍厚度 280u”(7um)  
金手指*大镀金镍厚度 60u”(1.5um)  
沉锁金镀层厚度范围 120u”/240u”(3um/6um)  
沉镍金镀层厚度范围 2u”/6u”(0.053um/0.15um)  
阻抗控制及公差 50o±10%  
线路抗剥强度 ≥61B/in(≥107g/mm)  
翘曲度 ≤0.5%

   公司自 1998年创建以来，规模迅速发展，拥有 18000 余平方米的厂房， 800多名员工。产品于2000年取得ISO9001，SGS认证，2004年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，从工程设计到加工生产的一条龙服务。公司以生产优质产品，回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命，为客户提供*优质的产品，*满意的服务。