成电路ic是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，回收ic成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

 我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，ic回收设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，电子回收实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。

    它是经过氧化啊、光刻、扩散、外延、蒸铝等等等半导体制造的工艺，把构成具有一定功能的电路所需要的半导体、电阻、电容等元件还有它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子式的器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

因为ic是很重要的现在流行的一种电子零件，基本上在什么电子产品都有ic，这也是现在电子ic的重要性所在，因为就目前的科技来说，没有什么可以替代它。

由于新的ic价格比较高，所以现在很多地方都在回收ic，包括什么回收手机ic，什么回收电源ic等等重要的ic原件。这些回收的ic经过加工和处理可以得到很好的在销售，实现了二次销售。从另外方面实现了人们的绿色环保和节约的概念和意识。

 这些年来，IC 持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。Ic回收总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。

 越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，回收电子使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路