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香港镀金电路板回收之大量晶振不起振造成整机无电问题的原因

  晶体本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足或过大。  

  电路原因：其他元件不良、负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大、晶体两端电压不足、电路静态工作点有问题。

香港镀金电路板回收之传感器陶瓷电路板在传感器的应用  

  传感器陶瓷电路板多用氧化铝陶瓷基板作为基板蚀刻线路、钻孔等工艺后应用到传感器上，在汽车领域改用陶瓷电路板替代其他普通pcb板应用到传感器后，散热的效果得到 很大的改善。因为陶瓷电路板耐高温、耐腐蚀、绝缘性非常好，因此特别适合应用在传感器上面。  

  关于陶瓷电路板的特性和应用，相信您对陶瓷电路板的性能有了更加深刻的认识 ，更多陶瓷电路板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣特种电路是专业的陶瓷电路板厂家，有着十多年行业经验，可以加工 可加工3mil/3mil的精密电路，0.01-0.5mm的导体厚度，微孔填孔，无机围坝工艺，3D线路等；.优质选材确保陶瓷电路板各项性能；成熟完备的质量控制体系，获得TS16949及ISO9001等国际质量体系认证。

  在线测量法一般应用在批量生产电路板的厂家，生产厂商为了维修方便，一般会搭建一个比较通用的调试维修平台，它可以方便的提供电路板所需的电源以及一些必要的初始信号。

   在线测量法主要解决两个方面的问题：一是将上两个步骤中发现的问题细分，最终锁定到出现问题的元器件;二是通过上面两步的检查，问题并没有得到解决的，需要通过在线测量找出故障原因。在线测量法主要通过以下几个步骤来进行：  

  第一步：给电路板通电，在这步中需要注意的是，有些电路板电源并不是单一的，可能需要5V，12V，24V等等。电路板通电后，通过手摸电路板上的元器件，看是否有发烫发热的元件，重点检查74系列芯片，如果元件有烫手的情况，则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后，检查电路板故障是否已解决。  

  第二步：用示波器测量电路板上的门电路，观察其是否符合逻辑关系。若输出不符合逻辑，需要分两种情况分别对待，一种是输出应该是低电平的，实际测量为高电平，可以直接判断芯片损坏;另一种是输出应该是高电平的，实际测量为低的，并不能就此判定芯片已经损坏，还需要将芯片与后面的电路断开，再次测量，观察逻辑是否合理，判定芯片的好坏。  

  第三步：用示波器测量数字电路里的晶振，看其是否有输出。若无输出，则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出，则初步判定晶振已经损坏;若有输出，需要将摘掉的芯片一片一片装回去，装一片测一片，找出故障所在。  

  第四步：带总线结构的数字电路，一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线，对比原理图，观察信号是否正常，找出问题。  

  在线测量法主要用于两块好坏电路板的对比，通过对比，发现问题，解决问题。从而完成电路板的维修。



香港镀金电路板回收之覆铜的两种形式

   覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。  为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。

   单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。



镀金电路板回收之电路板设计问题
PCB设计是以电路原理图为依据根据，实现电路设计者所需要的功能。PCB设计是一项技术性很强的工作，同时需要多年的经验积累，以下线路板厂总结了PCB电路设计中的几个常见问题供您参考。
一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使之造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
五、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

香港镀金电路板回收之电路板的制作流程

  电路板制作使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板制作流程如下:  

  第一步：根据线路需要将纹样在电脑上打印出来，我们知道电路板都是非常规整的，所以我们在制作前期就要吧我们要将电路板做成的样子先设计出来，打印好以后再用复印纸将纹样拓在塑料板上面。  

  第二步：裁剪导体铜片，在电路板上的导线肯定不能是我们家用的哪些粗导线了，而是一种非常薄的铜片。我们在裁剪的时候要注意适量比我们的塑料板大出一些来。防止过小而不能用，浪费原材料。  

  第三步：打磨铜板。一般的铜板如果长期在空气中暴露的话，会在铜的表面形成一层氧化膜，我们将这层氧化膜磨掉，来保证电路板的导电能力。  

  第四步：处理电路板。我们将打印好的纹样正好与电路板吻合，然后对其进行转印。转印一般要进行2到3次，转印完成后将线路板放入腐蚀液中，将暴露的铜膜处理掉。这样一来我们的线路板就做好了。  

  第五步：打孔，我们在线路板上两个线板相接的地方要进行打孔，使得电流可以从这一面输送到另一面去。  

  第六步：做保护膜，我们将以上步骤都完成了以后，我们的电路板也就算是制作完成了，然后我们用松香将电路板铺盖一层，以起到保护的作用。  


香港镀金电路板回收之电路板打样厂家镀通孔与通孔的区别 

  电路板打样厂家镀通孔与通孔两者的主要区别在于它们的构造过程。制造商只有在组装多层PCB的所有层之后才能对通孔进行电镀，因为通孔跨越所有层，而当组装每个层对时，可以形成完整的通孔，包括电镀。  多层PCB中的过孔的另一个优点是，电路板打样厂家的设计者可以堆叠或错开它们以适应电路布局的要求，而他或她不能通过通孔来做到这一点。因此，过孔有助于提高电路板的布局密度，使设计人员能够减小多层PCB上的层尺寸和/或数量。    

  设计人员可能决定在生产期间填充PCB中的过孔。虽然盲孔需要填充以避免表面凹陷，但是一些设计者可以在层压后指定额外的环氧树脂填充物以保持更好的表面平整度。可以要求电路板打样厂家用环氧树脂或金属环氧树脂填充过孔。环氧树脂和金属环氧树脂之间的选择是后者是导电的。因此，如果将通孔设计为热应用，例如，将热量从一侧散热到另一侧，则用非金属环氧树脂填充非金属环氧树脂将是更好的选择。  

  在高密度PCB中，特别是那些具有细间距元件（如BGA）的PCB，电路板打样厂家用环氧树脂填充PCB过孔并将它们平面化以使它们变平。在它们上面进行闪镀使它们非常平坦，适合安装BGA。  其他应用可能需要在芯片的一侧使用法拉第屏蔽，这也可以兼作散热器。用通孔缝合芯片的下侧是一种标准做法，同时用导电环氧填充物填充它们有助于热传导。当涉及EMI时，电路板打样厂家可以在接地带的区域中使用多个过孔，将它们填满以提供导电墙。阻抗受控结构也可受益于任一侧上的紧密间隔和填充的通孔。