镀银电路板回收商家“提倡环境保护，利用再生资源”变废为宝。有制造的地方就有工业，有工业的地方就有再生废品。 公司自成立以来始终发挥创新精神让回收业务得到了不断的发展，我们还长期面向各个地区企事业单位及个人提供电路板，线路板回收等业务。行业积累了丰富的经验以及正确的经营理念和严格的营销管理，规范运作，公司本着“学习、诚心、认真、守信”的经营理念出发，诚信服务取得广大客户的信赖和满意。在同行业和客户中有着较好的信誉。

香港镀银电路板回收之陶瓷电路板价格范围  

  陶瓷电路板的范围不好说，具体要看陶瓷电路板的制作要求，工艺要求，图形精密度，包括制作难度等等这些最终评估价格。  

  陶瓷电路板打样价格和批量价格  陶瓷电路板打样价格一般氧化铝陶瓷电路板打样在1500元~3000元，具体看图纸而定，氮化铝陶瓷电路板打样会比氧化铝陶瓷电路板打样的价格贵，一般简单的要3000元左右，这些并不是最终价格，也不能作为某款陶瓷电路板的价格参考。陶瓷电路板电路板的价格不是按平米算的，因为陶瓷基材比较贵，陶瓷电路板一般都是按板材利用率以及电路制作难度等多方面报价。



镀银电路板回收之PCB线路板内外层蚀刻
PCB线路板因为工序很多，在制作的时候也很讲究，内外层蚀刻方法是不一样的，比较明显的区别是内层一般线宽线距较大，外层的线路比较密集。 
内层：显影→蚀刻→剥离
外层：显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡
由于外层的线路很密集，空间不够，所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可，但是酸蚀则需要5mil左右，所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。
要注意的是PCB线路板在能不做堿蚀的地方尽量不做，因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力，是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。 


香港镀银电路板回收之线路板翘曲产生的焊接缺陷 
    电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。 
3、电路板的设计影响焊接质量 
    在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。（2）重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。（4）元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。 


香港镀银电路板回收之电路板的打样
pcb打样使电路小型化、直观化，对固定电路的批量生产和电器布局的优化起着重要的作用。
双盘是单盘的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，采用双盘。两个侧面都是包覆的和有线的，两层之间的布线可以通过孔来形成所需的网络连接。
进行pcb打样时避免进入雷区
应注意外表
从PCB的焊接、光、色、板尺寸和厚度等方面对PCB进行质量评价，因此PCB多层PCB打样厂家应从这些方面入手，认真做好PCB打样方面的外观要求。
应重视人员配备
在打样过程中，每一道工序都需要有专门的技术人员进行监督和控制，负责检查每件工序的生产电路板，同时在完成产品后还需要有专门人员进行全面检查或抽样检查，为了保证pcb多层电路板的打样质量。
应注意选材
目前一面半玻璃板是质量较好的原材料，强度好，两面呈绿色，涂铜无异味。与其他板材相比成本稍高，如果HB板的价格优惠，则会出现换线、断裂等现象，打样质量更为粗糙。


盲埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。
埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。
盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度问题
通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。

镀银电路板回收之四层沉金线路板与镀金板的区别
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

香港镀银电路板回收之电路板破碎回收的工艺流程

   1 .撕碎机：把光板进行撕碎，撕碎至2-3公分。 

   2. 电路板粉碎机：把破碎后的电路板进行粉碎，粉碎至20目左右。 

   3 .分析机：把粉碎后的料进行风选，把树脂、铜和粉尘、纤维进行分离，粉尘和纤维被引风机吸入集料器，树脂和铜进入分级筛。  

  4 .集料器：把粉尘与纤维进行收集，收集后的纤维进行排放。   

 5. 脉冲净化器：把破碎过程中所产生的粉尘，超细纤维进行收集。  

  6 .分级筛：把树脂和铜进行筛选，没有分离开的树脂和铜返回主机再粉碎，分离开的树脂和铜进入比重分选机进行分选。  

  7 .比重分选：把树脂粉和铜进行比重分选，由于铜的重量大于树脂的重量，铜会分选到一边，树脂分选到另一边。这样就达到金属与非金属分离。这是目前国内*的一种技术，能把金属分选效果达到 99%以上。  

  8 .高压静电分选：把经过比重分选机的尾料再进行高压静电分选，使尾料中所含的小粒铜粉和树脂分离（高压静电分选原理为：把输入的电源经变压器调整到10万伏的高压，形成高压磁场，对导电的金属 有吸附的效果，这样就达到金属与非金属分离了。

  废旧电路板全套设备采用新式除尘器，三合一除尘（旋风除尘＋静电除尘＋静化除尘）对空气，无废气排放。设备外观整洁，无一除尘袋，取代了传统除尘器灰尘、异味解决不了的难题。为防止加工过程中的粉尘污染，在气流分选工序后加脉冲除尘装置，有效地解决了粉尘污染问题。