智能手机和HPC需求强劲，带动台积电业绩实现快速增长。2021年1月14日台积电公布2020年第四季度财报，公司Q4营业收入为126.76亿美元，接近此前业绩预告上限（127亿美元），YoY+22%，QoQ+4.4%，主要得益于智能手机和HPC市场对5nm的强劲需求。公司Q4毛利率为54%，超出此前业绩预告上限（53.5%），YoY+3.8pcts，QoQ+0.6pct，公司营业成本有所改善，但同时也受到了5nm爬坡和汇率波动的影响。2020年，公司营业收入为45.51亿美元，YoY+31.4%，毛利率为53.1%，YoY+7.1pcts，主要得益于较高的产能利用率和成本的优化。

       先进制程的营收贡献度进一步提升，5G智能手机和HPC贡献主要营收，Q4汽车电子开始复苏：从技术节点来看，2020年第四季度，5nm制程的营收占比达20%，QoQ+12pcts，7nm制程的营收占比为29%，YoY-6pcts，QoQ-6pcts，16nm制程的营收占比为13%，YoY-7pcts，QoQ5pcts，先进制程（16nm及更先进制程）的合计营收占比为62%，YoY+6pcts，QoQ+1pct。从应用领域来看，2020年第四季度，智能手机的营收占比为51%，YoY-2pcts，QoQ+5pcts，HPC的营收占比为31%，YoY+2pcts，QoQ-6pcts，IoT的营收占比为7%，YoY-1pct，QoQ-2pcts，汽车电子的营收占比为3%，YoY-1pct，QoQ+1pct。

         展望2021，公司资本支出大幅增长，HPC、汽车电子、智能手机提供成长动能：展望2021年第一季度，在HPC相关需求、汽车电子复苏和智能手机市场季节性波动趋缓的带动下，台积电预计将实现营业收入127-130亿美元，毛利率预计为50.5%-52.5%。展望2021年，台积电预计全球半导体市场（不含存储器市场）将增长8%左右，其中晶圆代工市场有望增长10%左右，公司预计将以高于晶圆代工市场的增速实现增长。在资本支出方面，2020年第四季度台积电资本支出为31.9亿美元，2020年资本支出为172.4亿美元，预计2021年的资本支出将达到250-280亿美元，其中80%用于先进制程，包括3nm、5nm和7nm制程，10%用于先进封装和掩膜制造，10%用于特殊工艺。

         半导体设备市场整体呈现稳步增长，半导体设备市场集中度较高，国产替代空间广阔：受到半导体工艺制程的升级、半导体器件结构的复杂化以及下游晶圆制造产能扩张的推动，半导体设备市场有望保持稳步增长。目前，全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。2018年全球半导体设备市场中，应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科天半导体的市占率分别为17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。目前我国半导体设备市场的自给率较低，2018年国产半导体设备销售额约为109亿元，自给率约为13%，国产替代的空间广阔。

投资建议：随着全球半导体设备市场的不断发展和国内半导体设备产业在自主可控进程中的突破，本土半导体设备产业链相关标的有望充分受益，建议关注：北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、万业企业、至纯科技、华海清科、长川科技、晶盛机电等标的。