1.基材是硅;

2.电气面及焊凸在器件下表面;

3.球间距一般为4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为1-27mm;

4.组装在基板上后需要做底部填充。

内存价格又要回到涨价模式了，从去年12月到今年1月最多就涨了30%。全球95%的内存产能都掌握在三星、SK海力士及美光三家厂商中，其中韩系的两家就占了大约75%的份额，对市场影响极大。



三星和SK海力士的投资重点将放在晶圆代工和闪存领域，原有DRAM投资预计与2020年持平，但三星将部分DRAM产线转为CIS后，其DRAM资本支出有可能比去年降低。



因此，市场预计DRAM市场整体看缺，客户拉货意愿积极，从去年12月至今原厂DRAM颗粒价格上涨20%-30%。



时下快到农历春节，IC圈内都在盼望市场能够平稳下来，但以现状来看是很难如愿了。本来IC涨价已经非常恼人，最近被动元件市场又频生变故，也是令人放心不下。各种供应链事件，包括原厂停产、上游涨价都挤到一块儿发生，令本就紧张的供求关系更加紧绷。



从当前市况来看，被动元件市场又悬了，现在的情况不由得令人想起2018年的大行情，特别是在IC产业链全都大涨价的背景下，就更令人紧张，对未来不免会做出悲观预期。



迄今为止，各类IC已经历了长达一个多季度的缺货涨价。很长一段时间内，原厂发函调价屡见不鲜，特别是一些通用IC大厂，诸如NXP、ST、微芯（Microchip）等，其产品缺货已经使电子业内苦不堪言。



据最新消息，刚在开年之际发函涨价的微芯又有新动作，目前传出微芯交期由此前的18周延至54周，长达一年有余。而这也并非唯一，其他原厂，诸如美信、TI、博通等厂交期也都有大幅延长，最长也是到了一年左右。



对广大电子制造厂来说，长达一年的交期是真正的“杀手”，等料也不是谁都能等得起。即便大如汽车厂商，目前也广泛传出停产、限产、关闭工厂等消息，更不用说广大中小电子厂。以这波IC缺货的杀伤力，很有可能造成大批电子制造厂倒下。



由此可得出结论，尽管被动元件供应紧绷加剧，但当前的主要矛盾是IC元件缺货，各电子制造厂的主要精力也是用于建立IC安全库存。至于被动元件，只要其供给不再进一步恶化，那么对电子行业的负面效应也就止步于此了。


其实，AD8309ARU倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer) 上芯片植完球后，需要将其翻转，送入贴片机，便于贴装，也由于这一翻转过程，而被称为“倒装芯片”。

一、PCB板用倒装芯片的组装工艺流程

在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT器件，该生产线由丝网印刷机、贴片机和第 一个回流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模块，该生产线由PCB板用倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与PCB板用倒装芯片生产线结合完成。

二、PCB板用倒装芯片的装配工艺流程介绍

相对于其它的IC器件，如BGA、CSP等，PCB板用倒装芯片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工艺。因为助焊剂残留物(对可靠性的影响)及桥连的危险，将PCB板用倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法。业内推出了无需清洁的助焊剂，芯片浸蘸助焊剂工艺成为广泛使用的助焊技术。目前主要的替代方法是使用免洗助焊剂，将器件浸蘸在助焊剂薄膜里让器件焊球蘸取一定量的助焊剂，再将器件贴装在基板上，然后回流焊接;或者将助焊剂预先施加在基板上，再贴装器件与回流焊接。助焊剂在回流之前起到固定器件的作用，回流过程中起到润湿焊接表面增强可焊性的作用。

PCB板用倒装芯片焊接完成后，需要在器件底部和基板之间填充一种胶(一般为环氧树酯材料)。底部填充分为于“毛细流动原理”的流动性和非流动性(No-follow)底部填充。

述PCB板用倒装芯片组装工艺是针对C4器件(器件焊凸材料为SnPb、SnAg、SnCu或SnAgCu)而言。另外一种工艺是利用各向异性导电胶(ACF)来装配PCB板用倒装芯片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将器件贴装在基板上，同时对器件加热，使导电胶固化。该工艺要求贴片机具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能。对于非C4器件(其焊凸材料为Au或其它)的装配，趋向采用此工艺。这里，我们主要讨论C4工艺，下表列出的是PCB板用倒装芯片植球(Bumping)和在基板上连接的几种方式。

倒装PCB板用倒装芯片几何尺寸可以用一个“小”字来形容：焊球直径小(小到0.05mm)，焊球间距小(小到0.1mm)，外形尺寸小(1mm2)。要获得满意的装配良率，给贴装设备及其工艺带来了挑战，随着焊球直径的缩小，贴装精度要求越来越高，目前12μm甚至10μm的精度越来越常见。贴片设备照像机图形处理能力也十分关键，小的球径小的球间距需要更高像素的像机来处理。

随着时间推移，高性能芯片的尺寸不断增大，焊凸(Solder Bump)数量不断提高，基板变得越来越薄，为了提高产品可靠性底部填充成为必须。