1月7日，地平线公告完成 C2 轮 4 亿美元融资，由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。
刚刚过去的2020年注定是不平凡的一年，突然的疫情打乱了产业回暖的预期，中美贸易摩擦演化为科技冷战，全球半导体产业深受其苦。在这种背景下，全球电子产品的销售额下降大约3%，但半导体产业预计逆势增长7%，而中国市场增长快于行业整体。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙用“红红火火·喜上眉梢”来形象描述了全球尤其是中国半导体产业在2020年及今后发展的良好趋势及机遇。他回顾全球半导体产业营收，2018年是个高点，达到4700亿美元，2019年有些衰退，2020年全球集成电路销售额预计有7%以上的正增长，达到4400亿美元。2021年预计会有持续的正成长。

得益于去年中国半导体产业率先从疫情中恢复正常生产，作为2020年电子半导体行业首展兼上海大型专业展会的首展，SEMICON/FPD China象征着上海及中国在控制疫情的同时，经济复苏，稳步前行。中国市场的成长率也引领全球并高于全球，对半导体领域的持续投入促进了全球产业的增长。

设备方面，SEMI在SEMICON Japan上发布的年终总设备预测报告显示，预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16％，创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元。

材料方面，SEMI预计，2020年全球半导体材料市场增长2.2%，较年中上调，达539亿美元，其中大陆市场增长9.2%，是全球唯二增长的市场。预计2021年增长率为5%，总体规模再创历史新高，达565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，成为全球第二大半导体材料市场，并且继续扩大与第三名韩国优势，2021年也将维持这一市场地位。

中兴、华为事件以来，从中美贸易战到现在愈演愈烈的科技战，半导体上升为“国家级战略性”产业，并从一个专业领域成为全民热议的关键词，芯片成为国家经济、各产业环节、民生安全的最关键要素，是全民共识。居龙自身的两大经历很好地佐证了这一点。

去年11月，居龙受邀参加了世界互联网大会的主论坛“科技发展与创新驱动”圆桌对话，居龙是唯一代表半导体集成电路产业硬科技的对话嘉宾。万物互联需要芯片，没有芯片的世界会是什么样的一个状况?居龙比喻，缺了芯片的互联网将是“互不联网”；缺了芯片的5G，将会“了无生机”。

去年12月，他还受邀参加了第十四届“外滩金融•上海国际股权投资论坛”（2020 SIPEF），他表示，中国、美国、欧盟、日本、韩国、台湾地区都在加大对半导体、集成电路产业的投资，美国也在重新投入研发，要赶上世界领先水平，中国在各大环节上还有待创新和突破。

在居龙看来，创新及人才是高科技半导体产业可持续性发展不可或缺的要素，创新是硬道理，但前进的路途遥远且曲折，正所谓“创新高地前路遥，人才为峰舒情怀”。科技创新在当下中国是重中之重，科创板的诞生更是为半导体产业创新之路开启了一盏明灯。

尽快面临着复杂的外部局势，居龙以及SEMI一如既往地强调，半导体产业应坚持全球化合作。“正所谓‘国际合作谋共赢，开放包容纳智能’”，居龙特别引用习近平主席于9月11日在科学家座谈会上的讲话：“越是面临封锁打压，越不能搞自我封闭、自我隔绝，而是要实施更加开放包容，互惠互享的国际科技合作战略。”去年8月4日国务院也出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中八项重点谈到了研发、人才及国际合作。

业内谈的越来越多的“脱钩”对于半导体产业是一个开倒车的现象，在新形势下，一些非市场、非经济和非技术的因素影响了行业发展，但是我们仍应坚持开放，结合全球合作来推动创新。他强调，在推动行业创新过程中，继续坚持强化国际合作必不可少。今年是SEMI 50周年，作为中外半导体企业合作的桥梁，SEMI将继续扮演好这个角色，搭建产业平台，充分利用国际化资源，不遗余力促成国际合作，促进中国半导体产业的持续健康发展。


至此，地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。参与本轮投资的其他机构还包括：Aspex 思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。

地平线计划将资金主要用于加速新一代 L4/L5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

2020年12 月 22 日，地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。

作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

地平线 2021 年上半年将面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构 SGS TÜV Saar 认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达 96 TOPS 的人工智能算力，同时支持 16 路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉 FSD。

下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级 7nm 工艺，人工智能算力超过 400 TOPS。