近年来，新技术革命正重构全球竞争发展格局，针对半导体领域的国际交流合作也日益频繁。11月，中美、中德及中瑞高峰论坛分别在北京和深圳举行，基本半导体受邀出席活动，与来自世界各国的专家学者和企业家代表同台论剑。

中美电源产业创新论坛

11月1日-4日，中国电源学会第二十三届学术年会暨展览会（CPSSC2019）在深圳坪山区盛大举行，来自境内外电源学术界、产业界和政府部门的高层人士和广大科研技术人员超1600人参会。基本半导体展示和分享了自主研发的碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSEFT、车规级全碳化硅功率模块等最新产品与研发成果。



在同期举行的中美电源产业创新论坛上，基本半导体总经理和巍巍博士受邀出席并做主旨报告，与中美第三代半导体行业精英分享了我国碳化硅产业的发展之路，获得了与会者的广泛关注。

第一届中德研讨会

11月10日-13日，由中德研究促进中心主办的第一届中德研讨会在北京召开。来自德国、意大利和中国的众多著名物理学家、材料科学家和工程师齐聚一堂，开展器件加工和表征、缺陷表征和工程以及材料生长等领域的科学交流。


基本半导体副总经理张振中博士受邀发表主题演讲，就中国碳化硅行业面临的机遇与挑战同参会者进行了广泛而深入的交流。

2019中瑞第三代半导体产业高峰论坛

11月15日，2019中瑞产学研发展论坛”暨“第三代半导体产业高峰论坛”在深圳五洲宾馆举行。本次论坛以“创新合作，共赢未来”为主题，从全球视角全面探讨第三代半导体产学研创新合作与发展新形式、新途径和新方向。

基本半导体总经理和巍巍博士受邀参会，并围绕第三代半导体碳化硅功率器件的技术创新、产品应用和机遇挑战进行了精彩的分享。他表示我国第三代半导体产业已经引来发展新时机，在国家政策支持和企业创新驱动背景下，基本半导体现已成为国内发展最快的碳化硅功率器件企业之一。