台积电5纳米明年利用率恐下滑；世界先进：8英寸晶圆供应吃紧将延续至明年Q3

1、台湾东部海域发生6.7级地震，台积电、群创等回应

2、印媒：联发科承诺将解决当地手机制造商芯片短缺问题

3、苹果开启首波砍单！台积电5纳米明年利用率恐下滑

4、世界先进：8英寸晶圆供应吃紧将延续至明年Q3

5、芯原汪志伟：基于芯原IP的高性能视频转码芯片和开源软件方案

6、彭博社：并购Siltronic，环球晶很可能要付出惨痛代价



1、台湾东部海域发生6.7级地震，台积电、群创等回应

集微网消息，据台媒中时电子报报道，昨（10）日晚间21点19分，台湾省宜兰县政府东27.2公里的东部海域发生深度76.8公里、芮氏规模6.7级的地震。目前正为缺货赶工的半导体与面板产业状况如何？

台积电回复称，由于北部的部分厂区所在地震级达到四级，因此有部分员工依规定疏散，但工业安全系统一切正常，对于正常的生产影响料无大碍。



至于面板厂方面，群创表示，因为面板厂的机台都有地震防护，目前运营正常不受地震影响。而友达也已紧急盘点各厂区，目前回报厂务系统正常运作并无影响。

设备商指出，由于半导体与面板厂内的设备精度都非常高，因此对于厂房与设备的耐震要求也比一般的公司要高很多，不过因为半导体与面板的前段制程会使用较多的化学药剂与气体，大半都属于有毒物质，一旦发生较大的地震时，并不会担心机台受损移位，而是怕设备管线发生渗漏，因此若是震度达到一定程度以上，即使地震未导致发生断电使生产线中断等状况，但依照规定还是会将无尘室内的员工进行计划性暂时疏散。

行业人士指出，10日晚间地震，新竹市3级、新竹县4级，竹科内半导体厂测的都是3级，依半导体厂流程，黄光制程要重新试运行，曝光机回线会比较慢，炉管要重新重启，测试运作大概要6小时，其余机台相对正常。至于进一步细节需要11日才会较清楚。

至于半导体相关供应链，封测厂称，基本上封测厂要到震度五级以上才会有相关的反应，目前看来没有断电、较无生产上的问题。（校对/Aki）

2、印媒：联发科承诺将解决当地手机制造商芯片短缺问题

集微网消息，本月初，印度媒体ETTelecom报道，因联发科将大部分的芯片组出货给了中国手机制造商，Lava和Micromax等印度本土手机品牌正面临芯片严重短缺的问题。

据悉，印度政府已就此事接洽联发科，后者则保证将迅速解决当地智能手机制造商面临的难题。

一位知情人士表示，联发科董事长蔡明介在一封回信中表示，该公司将努力增加对印度厂商的供应，但他仍略述了全球零部件短缺的现状。



联发科与印媒ET确认了这一通信。（校对/Aki）

3、苹果开启首波砍单！台积电5纳米明年利用率恐下滑

集微网消息，据台媒报道，里昂证券发布报告指出，iPhone 12上游拉货过度积极，苹果已正式启动首波砍单，首当其冲的就是晶圆代工大厂台积电，该公司明年5纳米产能利用率恐会下滑。

里昂虽重申台积电“买进”评级，并维持目标价新台币600元，长线看好台积电，但短线来看，台积电仍有库存调整杂音，直到明年库存正式调整完毕。







（图源：网络）

另外，里昂证券亚洲科技产业部门研究主管侯明孝表示，iPhone 12上游过度积极拉货，首波砍单已开始对上游供应链产生冲击。以台积电为例，今年供给iPhone 12及新款iPad的A14芯片产量高达1亿至1.1亿颗，不过下游供应链对今年新机备货量仅约7000至7500万部。

苹果首波砍单展开后，效应恐将续到明年上半年，预计台积电在今年第4季5纳米产能利用率达满载后，明年首季将降至八成，第2季将再降到八成以下，但实际产能状况究竟如何，还要视新产能扩张，及非苹客户需求的导入速度。预计台积电在5纳米订单进行调整后，将在明年第2季有较大幅度衰退，甚至会释出低于市场预测的展望。

不过分析认为，苹果减少的先进产能，有望于明年下半年至2022年完全填补。另外，市场也需关注砍单冲击会否扩大，进而对其他供应链也产生负面影响。（校对/Aki）

4、世界先进：8英寸晶圆供应吃紧将延续至明年Q3

集微网消息，据钜亨网报道，晶圆代工厂世界先进董事长方略今 (11) 日表示，在各应用需求同步成长下，预计 8 英寸供不应求情况有望持续到明年第三季。在产能不足的情况下，目前公司仍在进行阶段性扩产，无尘室也已备好，机台到位就能扩产。

方略今日受访时指出，虽然全球 GDP 受疫情冲击，但半导体需求与应用反而提升，造成今年半导体需求大增，公司也掌握到机会。而在各国及地区防疫、控疫得当之下，业界对明年半导体展望均持正面看待。

另外，对于今年 8 英寸产能供不应求的情况，方略指出，主要原因包括 5G 时代来临的大趋势，5G 手机对电源管理芯片需求大增，及疫情带动远距工作、教育、医疗等科技产品需求大幅提升，下半年车用电子也开始谷底翻身，对半导体需求明显增加。

方略表示，目前世界先进在电源管理 IC、驱动 IC 与影像传感器等应用需求最热络，车用电子需求也明显转强，预计 8 英寸晶圆代工供不应求的情况，至少延续到明年上半年、甚至第三季。



（图源：网络）

不过，方略也认为，在市场 8 英寸晶圆代工产能供不应求下，相信多少会出现重复下单、超额下单的情况，也可能造成后续库存调整，目前还无法预测好景会持续多久。

面对产能不足，方略也透露，客户也希望世界先进能扩建产能，支持其需求成长，因而并购、扩充有效产能，都是后面努力的方向，但在并购方面基于与协商对象的保密协议，无法透露。不过，目前世界先进仍在阶段性的扩产，无尘室都已准备好，直接购置机台就能扩产。（校对/Aki）

5、芯原汪志伟：基于芯原IP的高性能视频转码芯片和开源软件方案

集微网消息，芯原副总裁，系统平台解决方案部总经理 汪志伟在ICCAD 2020同期举行的“IP与IC设计”专题论坛上发表主题为《基于芯原IP的高性能视频转码芯片和开源软件方案》的演讲。



汪志伟表示，在数据量爆炸增长的当下，数据中心面临诸多问题与挑战。种类广泛的多媒体服务、多样化的视频内容、不同种类的用户设备致使数据中心超负荷运转，消耗超高功耗电力。

对此，芯原面向服务器领域开发的高性能视频转码芯片，基于14nm FinFET，芯原业界领先的视频技术，提供从芯片定义开始的一站式芯片定制服务。



与高端CPU方案相比，芯原视频转码芯片模块拥有6倍转码能力，但功耗仅有1/13，且尺寸也大幅缩小。

汪志伟指出，芯原领先的视频转码IP和定制化ASIC使整个系统的视频转码能力提高36倍，功耗降低50%。

基于芯原IP的视频转码方案设计包含2套视频编码和解码器，多种视频格式转码引擎。支持VP9、H.264、HEVC等格式、从144*144 到4k的分辨率，还同时支持2路4K60P的视频转码。

芯原的Hantro视频编解码器（VPU）IP是一系列视频解码器和编码器半导体IP核，可根据客户需求灵活配置产品功能，为视频监控、多媒体消费类产品、物联网、云端服务产品、数据中心、航拍及记录仪等应用领域提供视频转码、多路高清视频编解码能力。

Hantro VC8000D采用最小的硅单核解决方案实现4K解码，支持HEVC、H.264、AV1和VP9视频格式。也可采用HEVC / H264 / AV1多核解决方案，可达到8K@30fps（双核）。

Hantro VC8000E采用最小的硅单核解决方案实现4K编码，支持HEVC和H.264视频格式。也可采用HEVC / H264多核解决方案，可达到8K@30fps（双核）。



除视频编码器IP外，芯原还提供视频转码方案的设计条件包括相关工具和资源、开放计算平台（OCP）。



汪志伟还介绍了芯原的开源软件开发包，包括视频转码SDK软件模块、视频转码设备 (M.2模块) 资源管理等。

对于芯原做开源软件开发包的原因，汪志伟指出一是为了满足不同客户的需求；二是为了帮助芯片原厂，助力芯片相关应用的生态发展。



芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。2020年8月18日，芯原成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

另外，汪志伟指出，目前芯原的IP授权在大陆排名第一，全球第七，拥有100多项专利，公司85%以上都是研发人员。

公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。近3年，公司每年平均流片超过40款客户芯片，年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为9.1万片+。

汪志伟介绍到，芯原5nm项目已完成立项，并进入项目研发阶段。5nm FinFET芯片的设计研发已经开始；芯片设计中NPU IP的逻辑综合已完成，初步仿真结果符合期望目标。

(校对/Aki)

6、彭博社：并购Siltronic，环球晶很可能要付出惨痛代价

集微网消息，近日，全球第三大半导体硅片厂 GlobalWafers（“环球晶”）宣布45亿美元收购全球第四大半导体硅片厂商Siltronic（世创），昨天彭博社发布评论员文章，认为环球晶的赌注极其昂贵，溢价严重，很可能对公司未来发展造成很不利的影响。而对卖方世创来说，这个价格则可以说无比完美。



环球晶（图片来源：金融时报）

世创电子材料的大股东瓦克化学股份有限公司对此也非常兴奋，并同意出售其31%的股份，因为他们知道这几乎是所有报价中最高的了。

彭博社认为，如果世创以每股125欧元的价格被收购，其收购价格是该企业今年预期收益的近25倍，换言之，假设以此作为基准收入不变，世创要花25年的时间才能赚回这个出售价——45亿美元。环球晶证明这笔交易合理的唯一能让人信服的理由是并购会削减成本，但这看起来有点不可能，该公司已经调低了今年的收益期望。

在并购之前，世创的发展已经逐渐落后于整个晶圆市场的格局。

根据SEMI提供的最新数据，今年全球晶圆出货量将增长2.4%，明年将增长5%。相比之下，世界半导体贸易数据（WSTS）预测，更广泛意义上的芯片需求将在今明两年分别增长5.1%和8%。当然这种现象可以通过技术进步来解释，比如台积电和三星电子公司等芯片制造不断提高芯片工艺，增加了每个晶圆上单位产能。对于智能手机制造商和消费者来说，这是个好消息，但对于制造晶圆的公司来说却并非如此。

因为芯片工艺的提升未必直接能推动晶圆原材料需求的上升，但是，这次合并将为环球晶的收入提升到约占全球硅片总收入的三分之一。如果要提高销售量，环球晶需要依靠规模扩大之后的议价能力，但后果却很可能遭遇各国的反垄断法的条规障碍。

彭博社指出，除了规模扩大化之后削减成本的期望之外，环球晶还希望能提高利润率。然而，该公司表示它将把所有世创的员工保留到2024年底。董事长Doris Hsu需要了解一下中国台湾导体并购史上的一个前车之鉴：2005年明基-西门子（BenQ-Siemens）并购案，明基保留了数千名西门子公司的员工，后来陷于重重困境，由于德国劳动法的关系，明基无法正常裁员。

当然，并购后环球晶可以从供应商那里获得更好的价格。即便如此，对比双方过去90天在股市的表现，供应商的“成本价”依然完全不足以抵消环球晶以高达48%的溢价幅度收购世创。

彭博社最后点出，环球晶的资金状况也令人担忧。该公司将通过星展银行（DBS Bank）拓宽现金支付渠道。世创去年的自由现金流只有3630万欧元，仅占收购价格的1%，而且世创预计今年的净现金流还将下降。此外，环球晶就承诺“确保足够的资本支出以支持现有的晶圆生产线”。因此，收购可能对买家造成实质损失，而对收入或现金的收益有限。