增强在源头创新与核心技术上的研发能力才能在关键领域实现重大突破。第22届高交会上，不少内地高新技术企业和科研机构展示在半导体芯片、新材料等关键核心领域科技成果，曝光独门技术。有科企告诉记者，公司长期聚焦视觉人工智能领域三大核心底层技术──芯片、算法、大数据平台，自主研发芯片、处理器芯片以及IP授权等，拥有超过1300项自主知识产权，破除封禁。
科技赋能各行各业，高新科技正润物无声地改善人们的生活。云天励飞是内地第一家兼具AI算法平台、AI芯片平台、大数据平台等AI关键技术平台的独角兽企业。本届高交会，云天励飞展示了云天AI芯片赋能多个行业垂直应用场景，芯片+算法+一键式工具链打造产业智能生态，可用于智慧机器人、智能商业、智能制造、智能安防、智慧仓储、智慧家居。
云天励飞产品市场部张衡告诉大公报，在视觉人工智能领域，云天励飞一直聚焦三大核心底层技术：芯片、算法、大数据平台，自主研发设计的芯片能帮助算法落地场景应用，以前要用GPU去处理的应用场景，现在可以用云天励飞的神经网络处理器芯片替代，可以有效避免「卡脖子」问题。张衡补充道，神经网络处理器IP也具有完全自主知识产权，所以IP授权上也可完全不受限制。
在云天励飞创始人陈宁看来，云天励飞之所以能够在高手云集的AI圈活下来，离不开过去六年来在技术创新上的专注和深度耕耘。据悉，云天励飞目前已引进30多位海外高层次人才，70%集中在研发领域，拥有超过1300项自主知识产权，发明专利占比超80%。
高性能材料支撑通信建设
高性能电磁材料在国防尖端装备等涉及公共安全行业有广泛应用。在深圳光启高等理工研究院展台，一种名为「白起」的高性能电磁材料被展出，该材料实现量产，标志着中国在高性能电磁材料领域的最新创新成果打破封锁。
工作人员告诉记者，稳定、高性能的电磁材料，是现代电子工业不可或缺的一环，射频芯片、射频天线、高速电路、雷达数组、5G通信，如果没有与之契合的电磁基底材料，则无法发挥各种功能。光启新研发的高性能电磁材料取名「白起」，因为其优异的电磁性能对我国尖端装备、通信系统具有极强基础支撑作用。
据了解，因为应用「白起」系列高性能电磁材料，我国某先进装备的超材料机载共形天线增益性能提升近30%，产品尺寸缩减了40%、通信覆盖范围扩大了50%。
本届高交会上亦有北京嘉楠科技展示其研发的勘智K210芯片，这是其在边缘AI领域的技术结晶，芯片针对边缘推理场景进行设计，专门处理人脸识别、图像识别等机器视觉任务。据了解，该款芯片还支持一颗芯片上部署不同算法模型，灵活性强。
磁浮分子泵提升「中国芯」水平
记者毛丽娟深圳报道：本届高交会上，中国科学院携旗下诸多研究机构展示其最新研发技术和产品，其中，不少技术有望解决技术垄断带来的阻碍，实现国产替代。
在中科院合肥物质科学研究院展台，该院展出面向集成电路封装领域开发出的高导热封装基板材料、导热吸波一体化的封塑材料、粒径精细调控的微球封装材料等多类类高性能电子封装材料。该院研究员肖超介绍，杜邦、罗杰斯此类产品中国市场占有率达80%。上述材料目前已进入中试阶段，一旦稳定性报告达标，将可立即投向市场应用，实现国产替代，满足我国航空航天、5G通讯、新能源汽车等领域新一代装备对高性能电子封装材料的迫切需求。

在北京中科科仪股份有限公司展台，一款磁浮分子泵产品引起参观者关注。作为国家重大科技专项技术成果之一，该产品打破垄断。据展台负责人杨俊华介绍，磁浮分子泵是薄膜沉积设备、光刻机、离子注入机、刻蚀机等芯片制造设备的核心零部件，就是能提升我国芯片制造装备核心零部件国产化水平。在国内芯片设备厂商的快速发展与核心零部件国产化的战略需求背景下，磁悬浮分子泵市场空间巨大。

中科院深理工：培养产业意识科学家
记者毛丽娟深圳报道：第22届高交会上，备受外界瞩目的中国科学院深圳理工大学（下称「中科院深理工」）首次亮相。
中科院深理工筹备办主任、中科院深圳先进院院长樊建平表示，「将建立与国际接轨的大学人力资源体系，建设有利于『0-1』发明发现的科研环境，与产业无缝接轨的创新创业环境。通过建立『三院一体』人才培养体系，打破专业、年级、背景的限制，加强学生素质教育和专业训练，培养有产业意识的科学家、有科研意识的企业家。」
据了解，中科院深理工今年10月选址深圳光明科学城，总建筑面积达56万平方米。目前全职教职人员均具备博士学历，其中60%具有海外经历，拥有院士6人、国家杰青10人、长江学者3名。
在学科设置上，中科院深理工瞄准区域经济发展战略的新兴产业，围绕「新基建」重点领域，布局合成生物学、脑科学、机器人与人工智能、生物医学工程、材料科学与工程、生物医药等六大优势学科领域。首批设立工程生物、生命健康、计算器科学与控制工程、生物医学工程、材料科学与工程、药学等六大学院和合成生物学、脑科学、机器人与人工智能、生物医学工程、先进电子封装材料、生物医药等六大研究院。预计到2025年，形成涵盖理、工、医、管等门类的学科体系。
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