碳基芯片的新方向
现阶段广泛使用的是硅基材料开发的芯片，目前这一芯片国际领先工艺已经可以实现10纳米一下量产，在外部技术封锁的情况下，石墨烯晶圆开发的碳基芯片或许是“弯道超车”的新途径。对此一些西方专家认为中国在表面紧张光刻机的同时，暗地里在全力发展碳基芯片材料和加工工艺。

不同的材料方向意味着打破封锁的可能性，由于我国的硅半导体材料发展起步晚，阻挡在前的专利技术等都是束缚，因此另寻出路是一种新的思路，实现芯片自主生产的阻碍是技术和专利封锁，在过去相安无事的情况下，美国并不会用技术限制来卡脖子，但现在不同了，这也给我们提了个醒，突破限制完全可以选择另一条不同的赛道。

下一个变局
当然难度是显而易见的，根据IC Insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告，到2024年，10纳米一下先进制程市场占有率将增长至30%，10-20纳米市占率为26.2%，40纳米以上市占率约37%。另硅基芯片还有向前发展的空间，台积电消息称，目前该公司2纳米工艺技术已经取得了重大突破，未来至少5-10年内，硅基芯依然是市场上的绝对主流产品。
以上是传统的硅材料芯片市场现状，而以石墨烯单晶圆为材料的碳基芯片虽然理论上性能比传统硅晶圆优秀，稳定性和性能也有大幅优势，但以中科院公布的最新成果——8英寸石墨烯单晶圆，要实现商用还充满了不确定性，现阶段说它是一个“概念”比较中肯，未来的路还很长。

当然该发展的未来方向不会因此而停下脚步，目前研究石墨烯晶圆的国家还有很多，而中国恰恰在这一领域有所领先，要想石墨烯晶圆领域的发展不再如硅芯片一样重蹈覆辙，在发现广阔前景后更需要坚定研究方向，不断提升相关技术并致力于实现商业化，一旦碳基芯片取得重大突破，整个半导体产业迎来大洗牌也不是没有可能的。