6月27日，SEMICON China 2020在香港正式开幕，这是今年疫情以来香港半导体行业的首展。

　　受2020年新冠肺炎疫情影响，各行各业目前正复工复产。中国工业和信息化部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中表示，由于集成电路产业的特殊性，今年上半年集成电路产量呈逆势增长，今年前五月累计增长13.3%。

　　作为中国半导体行业重镇，上海的半导体行业也实现逆势增长。上海市委常委、副市长吴清表示，在今年1~5月各个领域受到挑战的情况下，上海集成电路逆势增长，销售收入实现38.7%的增长。

　　中国半导体行业协会理事长周子学表示，从全球看，疫情还未结束，下半年甚至明年疫情是否会严峻需要进一步分析。如果世界经济出现大面积下滑，市场萎缩，将对半导体行业有影响，“但今年上半年半导体逆势上扬，我们可以保持很好的信心”。

　　从下游应用看，集成电路主要终端如手机、汽车、微型计算机等产量大幅下降。李毅中指出，这或将传导到上游集成电路产业。例如，1~5月手机产量下降16.5%，汽车下降23.6%，1~4月微型计算机下降6.5%。

　　SEMI(国际半导体产业协会)全球副总裁、中国区总裁居龙指出，半导体在经济发展中扮演的推动角色越发明显，在2019年半导体产业经历回调后业界原本预计今年会有所增长，但新冠肺炎疫情及其他综合因素对全球经济产生了影响，今年半导体产业销售额将会有5%或更多的负增长，2021年将会重新恢复正成长。

　　根据SEMI关于全球半导体晶圆厂设备投资的最新报告预测，2020年虽会好于先前预测，但仍会有4%的下滑。而2021年全球晶圆厂设备支出将迎来标志性的一年，达到创纪录的677亿美元，增长率达24%。

　　短期市场的不确定性并未影响半导体行业长期向好的预期。即使今年面临各种不确定性，全球晶圆代工龙头台积电和大陆龙头中芯国际仍扩大了资本开支。台积电2020年预计资本开支150亿到160亿美元。

　　中芯国际一季度创下季度营收新高，营收9.05亿美元，较上年同期增长35.3%;归属于公司所有人净利6416.4万美元，同比上涨422.8%。随后，该公司追加全年资本开支11亿美元至43亿美元。

　　我国3D NAND闪存也迎来新进展。据湖北广电报道，6月20日，国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区未来科技城国家存储器基地建设工地开工建设。国家存储器基地项目于2016年12月30日开工，计划分两期建设，总投资240亿美元。一期主要实现技术突破，建成10万片/月产能;二期规划产能20万片/月，两期项目达产后月产能共计30万片。

　　SEMI数据显示，3D NAND Memory细分市场将在今年推动30%的投资激增，从而推动支出狂潮，在2021年实现17%的增长。

　　长江存储联席CTO程卫华称，从全球市场综合发展来看，企业级SSD、个人电脑和智能手机将是未来闪存市场增长的主要驱动力。预计到2024年，SSD的需求会占闪存总需求的57.7%，智能手机占27.0%。对长江存储而言，市场的容量足够大，机会足够多，有很多高速率低延时的应用还未被充分开发出来。

　　周子学指出，半导体是高度国际化的产业，没有一个国家闭门发展。此次抗击疫情的经验再次提醒人们，产业发展面临挑战时，必须秉持开放合作的理念，加强沟通和交流。

   香港有限公司董事长张素心也指出，半导体是全球产业界合作推动发展的典范。不同国家经济发展水平有差异，通过不同产业在全球有规律的转移，可以保持新兴领域的不断创新以及成本不断下降，希望开放与创新合作成为全球产业链的共识。