双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，是最常见、最通用的电路板，其绝缘基板的两面都有导电图形，两面的电气连接主要通过过孔或焊盘进行连接。因为两面都可以走线，大大降低了布线的难度，因此被广泛采用。

双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，如图所示。这种电路间的“桥梁”称为导孔。导孔是在PCB板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，所以双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适用于比单面板更复杂的电路。

双面路线版是单面线路板的升级版，因此双面路线版比单面路线版的生产也会复杂一些，但主要原因有以下两点：

（1）敷铜板的顶层和底层都要布线。

（2）顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。

其中，过孔金属化尤为关键，这也是双面板生产的核心工艺。所谓过孔金属化就是在过孔的内壁上涂上一层金属，以便将顶层和底层的印制导线连接。目前国内过孔金属化主要采用化学镀铜工艺。化学镀铜工艺有两种：

①先化学镀薄铜，然后全板电镀以加厚铜层，再进行图形转移。

②先化学镀厚铜，然后直接进行图形转移。

这两种都被广泛采用。不过化学镀铜法对环境有害，它将逐步被更先进的黑孔化技术、锡/钯直接电镀技术、聚合物直接电镀技术取代。也正因为双面路线版较为单面路线版更加优良的实用性，现在我们所使用的电子产品基本都是使用双面路线版的。那么在这些产品需要销毁的情况下就会涉及到双面路线版的销毁了