香港集成电路设计业的发展正处于一个十字路口，如果只是延续现在的发展模式，很难壮大。探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的任务。

    今年上半年中国集成电路设计业呈现正增长，增长的主要动力来自大项目带动和内需市场的快速恢复。但探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前一个非常紧迫的问题。

    上半年销售额呈现正增长

    今年上半年，中国集成电路设计业成为国内半导体产业链各环节中唯一呈现正增长的产业环节。根据中国半导体行业协会的统计数据，今年上半年，集成电路设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%。而国内芯片制造业以及封装业却呈现大幅下滑的状况。其中，国内芯片制造业销售收入131.18亿元，同比下降了31.5%；封装测试业销售收入 219.8亿元，同比下降了38.6%。《中国电子报》记者了解到，在集成电路设计业表现活跃的一些城市，如深圳、北京和上海等地，集成电路设计业同样呈现正增长，成为当地半导体行业的发展“亮点”。

例如，根据香港集成电路设计产业化基地(深圳ICC)的统计，深圳市前七大集成电路设计公司今年上半年的销售额几乎都有不同程度的增长。其中，在香港集成电路设计业中处于龙头位置的深圳海思半导体有限公司更是实现了销售收入25.36亿元，高于该公司2008年全年22.05亿元的销售额。而根据深圳ICC对28家香港电子回收公司的集成电路设计公司的初步统计和估算，预计这28家企业2009年全年的总销售额将超过66亿元，这一数字将高于2008年深圳市60多家集成电路设计企业实现的61亿元的总销售额。而根据上海市集成电路行业协会的相关数据统计，2009年上半年，上海集成电路设计业同比增长24.7%。

    北京市半导体行业协会的相关统计也表明，与去年底的预计不同，今年上半年北京市集成电路设计业呈现正增长的发展态势。

    增长来自项目带动和内需市场

    《中国电子报》记者对呈现正增长的集成电路设计企业进行分析发现，在国际金融危机的严重影响下，国内集成电路设计业能够实现正增长的动力主要来自两方面：一是国内大项目的带动，二是国内内需市场的快速恢复。

    一些企业的增长来自国内大项目的带动。例如，从事通信芯片设计的企业得益于今年初国家3G牌照的发放以及运营商基础网络设施的投资，获得了显著增长。其中，深圳海思半导体有限公司就是最明显的例子。一些从事机顶盒芯片设计的企业得益于我国卫星数字电视的快速发展，也实现了销售收入的大增长。例如，北京中天联科和杭州国芯。

    另一大部分国内集成电路设计企业的增长则来自国内需求的快速恢复。据从事电源管理和锂离子电池管理的集成电路设计企业绍兴光大芯业公司介绍，国内需求在去年第四季度出现大幅下滑。但从今年3月开始，市场快速恢复。到今年第二季度，国内市场已经基本恢复到去年同期的水平。这样，我们可以看出，那些销售大部分集中在国内市场的企业，伴随国内需求的快速回升，订单快速恢复到去年同期的水平；与此同时，由于大部分集成电路设计企业在国际金融危机到来之际都采取了积极的应对举措，随着订单的恢复，也就能呈现较快的增长势头。以北京君正为例，该公司2009年上半年销售收入比去年同期增长了一倍多。原因是为减小国际金融危机带来的冲击，在研发与市场策略上，君正采取了“更实、更深、更广”的策略。将产品技术做得更实，更符合市场需求,在已有市场领域再进一步，争取更多的客户和市场份额，并进入更广的市场领域。

    而且，《中国电子报》记者发现，虽然这次国际金融危机是国内集成电路设计业自2000年大发展以来可能面临的第一个真正的危机，但经过最初的心态调整，大多数设计企业都能够正确面对国际金融危机的影响，真正做到“危”中有“机”。在谈到国际金融危机的影响时，仅有极少数国内集成电路设计企业表示有严重影响。大多数集成电路设计企业都会表示，有一定的影响，但采取了积极的应对举措。例如完善管理，加强研发。而且企业都会表示这正好是一个“大鱼吃小鱼”，理顺市场秩序的时机。

    发展模式仍需探讨

    虽然国内集成电路设计企业在国际金融危机的影响下实现了正增长，但这并不能够使我们对集成电路设计业的发展给予过分乐观的估计。

    首先，很多企业的利润都下滑了。“销售量增加了，但销售额却仅与去年同期持平”是很多企业面临的现状。在国际金融危机下，国内市场对产品价格的要求越来越苛刻，因此，企业不得不进一步降低产品的价格以获得订单。而且，由于大多数国内集成电路设计企业开发的产品都属于中低端，这些产品更是进入了微利时代。这也造成了很多企业“卖芯片就像在卖白菜”，只能靠量来获得一定的盈利。

    其次，仍没有出现领头羊的发展模式。虽然海思半导体今年的销售额将超过5亿美元，在国内集成电路设计业中独领风骚，但效仿海思半导体捆绑华为的发展模式，再造出第二家或第三家国内集成电路设计业的巨头，从目前的发展状况看，可能性不大。海思的成功得益于华为的成功，也得益于网络通信芯片市场企业的格局。一些国内整机企业确实像华为一样，在家电或PC市场取得了一定的国际市场份额。但在家电和PC芯片市场上，国际芯片巨头的实力过强，我们很难与英特尔等企业去较量。而我们的一些自主标准，例如TD-SCDMA等的市场，目前市场容量还较小，还很难造就另一家“海思”。因此，领头羊模式仍需进一步探讨。

    再次，我国集成电路设计业的总体实力较弱，且差距还在进一步扩大。我国集成电路设计业的总体规模仍然很小，总销售额为200多亿元，不敌排在国际Fabless(无晶圆厂）前5名的任何一家公司的年度销售额。而且，我们与国际先进水平的差距正在扩大。英特尔已经在不久前宣布，今年底32纳米的产品将量产，而国内企业90纳米平台还不算完备。与此同时，国际公司在摩尔定律存在50年后，已提出了超摩尔定律，即未来，集成电路设计要在新型封装中采用多元化技术，例如数模混合、传感器、驱动等技术，来实现满足社会需求的产品功能。这对于我们发展时间不长，积累技术不丰富的国内集成电路设计业来说，又是一个巨大的挑战。

    总体说来，我国集成电路设计业的发展正处于一个十字路口：下一步我们给自己怎样的定位，采取什么样的发展模式都值得思考。如果只是延续现在的发展模式，我们很难壮大，发展之路也将越来越不好走，根本无法承担集成电路设计业在国家自主创新过程中应该承担的担子。因此，虽然在今年上半年，在集成电路设计业的积极进取之下，我国集成电路设计业成为半导体产业各环节中一个发展的亮点，但探索新的发展之路仍是摆在政府相关部门和集成电路设计业同仁面前的一个非常紧迫的问题。